[发明专利]利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法有效
| 申请号： | 201280048405.1 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103842024A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | M·布赖彦;T·米尔蒂奇;G·穆恩斯 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种互连导体（1512）和可植入医疗设备（1514）的气密馈通的方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫（1520）。所述馈通包括陶瓷绝缘体（1522）和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述通孔包括铂。所述衬垫粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度。所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 充足 厚度 衬垫 互连 导体 方法 | ||
【主权项】：
一种互连导体和可植入医疗设备的气密馈通的方法，包括：将导线熔接到馈通上的衬垫；其中所述馈通包括：陶瓷绝缘体；和气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔；其中所述衬垫包括铂且粘结到所述绝缘体和电连接到所述通孔，且其中所述衬垫具有至少50μm的厚度；且其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。
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