[发明专利]在金刚石与基材之间具有晶粒生长抑制剂层的细的多晶金刚石复合片有效
| 申请号： | 201280048502.0 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103842067A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 鲍亚华;S·L·赫曼 | 申请（专利权）人： | 六号元素有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06;C30B29/04;C01B31/06;B24D3/10;B23B27/20;B23B7/02;E21B10/46;E21B10/567;E21B10/573 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 爱尔兰;IE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于切削工具和岩石钻具的多晶金刚石复合片，并且更特别地涉及具有晶粒生长抑制剂层和减少的异常晶粒生长的非常细的多晶金刚石复合片。一种制造这样的多晶金刚石材料的方法包括邻近于具有约1微米或更小的平均颗粒尺寸的金刚石颗粒的混合物放置纳米尺寸的晶粒生长抑制剂颗粒的粉末层并且在高压和高温下烧结以产生多晶结构的烧结金刚石晶粒。该烧结金刚石晶粒具有约1微米或更小的平均尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 基材 之间 具有 晶粒 生长 抑制剂 多晶 复合 | ||
【主权项】：
一种制造多晶金刚石材料的方法，其包括：邻近于金刚石颗粒的混合物放置纳米尺寸的晶粒生长抑制剂颗粒的粉末层，所述金刚石颗粒的混合物具有约1微米或更小的平均颗粒尺寸；邻近于粉末层放置基材；和在高压和高温下烧结金刚石颗粒的混合物和晶粒生长抑制剂颗粒的粉末层以产生多晶结构的烧结金刚石晶粒，其中烧结金刚石晶粒具有约1微米或更小的平均尺寸。
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