[发明专利]具有优越的降落冲击可靠性的Mn掺杂的Sn基焊料合金及其焊缝有效

专利信息
申请号: 201280048936.0 申请日: 2012-10-01
公开(公告)号: CN103906596A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: W·刘;N-C·李 申请(专利权)人: 铟泰公司
主分类号: B23K26/26 分类号: B23K26/26;C22C13/00;H05K3/34
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了具有优越的降落冲击可靠性的Sn-Ag-Cu-基无铅焊料合金及其焊缝。该焊料包括在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag;在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu;在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn;和余量的Sn。
搜索关键词: 具有 优越 降落 冲击 可靠性 mn 掺杂 sn 焊料 合金 及其 焊缝
【主权项】:
一种焊料,包括:在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag;在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu;在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn;和余量的Sn。
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