[发明专利]具有优越的降落冲击可靠性的Mn掺杂的Sn基焊料合金及其焊缝有效
申请号: | 201280048936.0 | 申请日: | 2012-10-01 |
公开(公告)号: | CN103906596A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | W·刘;N-C·李 | 申请(专利权)人: | 铟泰公司 |
主分类号: | B23K26/26 | 分类号: | B23K26/26;C22C13/00;H05K3/34 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了具有优越的降落冲击可靠性的Sn-Ag-Cu-基无铅焊料合金及其焊缝。该焊料包括在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag;在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu;在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn;和余量的Sn。 | ||
搜索关键词: | 具有 优越 降落 冲击 可靠性 mn 掺杂 sn 焊料 合金 及其 焊缝 | ||
【主权项】:
一种焊料,包括:在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag;在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu;在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn;和余量的Sn。
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