[发明专利]不含甲醛的化学镀镀铜溶液

摘要

本发明涉及一种化学镀铜水溶液，其包含铜离子来源，作为还原剂的乙醛酸来源，及至少一种聚氨基二丁二酸或至少一种聚氨基单丁二酸、或至少一种聚氨基二丁二酸与至少一种聚氨基单丁二酸的混合物作为络合剂，本发明还涉及一种利用该溶液进行化学镀铜的方法及该溶液用于镀基板的用途。

主权项

1.一种化学镀铜水溶液，其包含铜离子来源，作为还原剂的乙醛酸来源，和作为络合剂的至少一种聚氨基二丁二酸、或至少一种聚氨基单丁二酸、或至少一种聚氨基二丁二酸与至少一种聚氨基单丁二酸的混合物，其中该络合剂与铜离子的摩尔比是在1.1:1至5:1的范围内，其中乙醛酸与络合剂的摩尔比为2:1至3.6:1，其中铜离子浓度为0.031‑0.047mol/l，乙醛酸浓度为0.027‑0.270mol/l，络合剂浓度为0.034‑0.171mol/l，所述化学镀铜水溶液不含有硫代羧酸。