[发明专利]在基板上组装VCSEL芯片的方法

摘要

本发明涉及一种在基板（2）上组装VCSEL芯片（1）的方法。在将连接到基板（2）的VCSEL芯片（1）的连接侧上沉积去润湿层（13）。在将连接到VCSEL芯片（1）的基板（2）的连接侧上沉积另外的去润湿层（13）。采用图案化的设计沉积该去润湿层（13）或者在沉积之后图案化该去润湿层（13）以限定基板（2）和VCSEL芯片（1）上的连接区域（21）。将焊料（15）应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21）。将VCSEL芯片（1）放置在基板（2）上并将其焊接到基板（2）以电学地和机械地连接VCSEL芯片（1）和基板（2）。通过所提出的方法，实现了VCSEL芯片（1）在基板（2）上的高对准精度，而无需耗时的措施。

主权项

一种在基板（2）上组装VCSEL芯片（1）的方法，包括以下步骤：‑通过在台面的顶上提供电学p接触（7）来形成p型台面（4），‑通过用至少重叠在台面的p‑n结之上的电绝缘钝化层（11）覆盖台面来形成n型台面（28），‑在VCSEL芯片（1）的连接侧上沉积去润湿层（13），‑在基板（2）的连接侧上沉积另外的去润湿层（13），采用图案化的设计沉积所述去润湿层（13）或者在沉积之后图案化所述去润湿层（13）以限定基板（2）和VCSEL芯片（1）上的对应的连接区域（21、14），其中连接区域（21、14）为焊料（15）提供润湿表面，‑将焊料（15）应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21、14），‑将VCSEL芯片（1）放置在基板（2）上，并且在无需相对于基板（2）固定VCSEL芯片（1）的情况下，将VCSEL芯片（1）焊接到基板（2）以允许VCSEL芯片（1）在基板（2）上通过熔化的焊料（15）的表面张力的移动，其中VCSEL芯片（1）包括底部发射器VCSEL阵列，其以它的台面侧焊接到基板（2）‑其中，在去润湿层（13）在VCSEL芯片（1）的连接侧上的沉积之前，沉积第一金属层（10），其被电连接到VCSEL的n接触（6）并且重叠n型台面（28），所述n接触形成VCSEL的p型台面（4）之间的传导网络以用于电连接VCSEL并且在p型台面（4）之上均等地分布电流，‑其中，与第一金属层（10）同时地沉积第二金属层（12）以重叠p型台面（4）和p接触（7），第一金属层（10）和第二金属层（12）使VCSEL芯片（1）在机械上稳定，使得到n接触（6）的电连接与p接触（7）在相同高度处。