[发明专利]具有导体电路的结构体及其制造方法以及热固化性树脂组合物

摘要

本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。

主权项

一种具有导体电路的结构体的制造方法，所述具有导体电路的结构体是在形成于具有导体电路的支撑体的表面的绝缘层上设置开口、并且在所述开口形成连接于所述导体电路的布线部而成的，所述制造方法具备下述工序：按照覆盖所述导体电路的方式在所述支撑体上形成第1感光性树脂层的第1感光性树脂层形成工序；对所述第1感光性树脂层实施曝光处理及显影处理、进行图案化的第1图案化工序；按照覆盖所述第1感光性树脂层的图案的方式在所述支撑体上形成热固化性树脂层的热固化性树脂层形成工序；将所述热固化性树脂层的一部分除去、使所述第1感光性树脂层的图案的规定位置从所述热固化性树脂层中露出的图案露出工序；以及将从所述热固化性树脂层中露出的所述第1感光性树脂层除去、在所述热固化性树脂层上形成使所述导体电路露出的开口的开口形成工序，所述开口形成工序是通过离子体处理和除胶渣处理中的至少一种来实施的，所述热固化性树脂层含有联苯芳烷基型环氧树脂。