[发明专利]电力转换装置有效
| 申请号： | 201280050109.5 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103907184B | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田中泰仁;柴田美里 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/34;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使安装于基板的发热电路部件的热量高效地向冷却体散热、能够实现小型化的电力转换装置。电力转换装置（1）包括：半导体功率组件（11），其一面与冷却体（3）接合；安装基板（22），其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件（11）的发热电路部件；热传导路（35）、（37），其用于使上述安装基板的热量向上述冷却体（3）传递，在上述安装基板（22）的表背两面配置有传热构件（27）、（28）。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种电力转换装置，其特征在于，该电力转换装置包括：半导体功率组件，其一面与冷却体接合；安装基板，其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件的发热电路部件；热传导路，其用于使上述安装基板的热量向上述冷却体传递，在上述安装基板的表背两面配置了传热构件，上述热传导路独立于包围上述半导体功率组件和上述安装基板的框体。
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