[发明专利]具有机械停止件的非接触磁驱动组件有效
申请号: | 201280050588.0 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN103890909A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | C·克朗伯格;B·巴特尔 | 申请(专利权)人: | 磁性流体技术(美国)公司 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203 |
代理公司: | 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 | 代理人: | 陈建春 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于采用剥离工艺的真空沉积系统的、具有机械停止件的非接触磁驱动组件,其具有特征在于多个磁体按环形定向连接到中央环和轨道环的HULA结构,随着轨道环旋转,轨道环的每一磁体与中央环的磁体叠合,及中央驱动件或驱动中央环、绕中央环驱动轨道环或同时驱动二者,中央驱动件提供使轨道环能绕中央环非接触磁驱动旋转的旋转速度,直到叠合磁体提供的磁驱动转矩和中央驱动件的旋转速度之间的差导致叠合磁体解耦为止,进而通过多个中央环齿和多个轨道环齿之间的交互接触激活机械驱动旋转。 | ||
搜索关键词: | 具有 机械 停止 接触 驱动 组件 | ||
【主权项】:
一种用于采用剥离工艺的真空沉积系统的非接触磁驱动组件,所述驱动组件包括:中央环,其具有绕中央环、距中央环中心预定径向距离布置的多个等距中央环齿,形成中央齿间隔;及具有多个等距中央环磁体,其中多个磁体中的每一个沿中央环齿的径向轴或中央齿间隔的径向轴之一、距中央环中心预定径向距离连接到中央环;可绕轨道环中心轴旋转的轨道环,所述轨道环具有绕轨道环、距轨道环中心预定径向距离布置的多个等距轨道环齿,形成轨道齿间隔,其中轨道环齿定位成与中央齿间隔重合;及具有多个等距轨道环磁体,其中多个轨道环磁体中的每一个距轨道环中心预定径向距离布置在轨道环上,其(1)在中央环的相应多个磁体中的每一磁体沿中央齿间隔的径向轴布置时沿轨道环齿的径向轴布置;或(2)在中央环的相应多个磁体中的每一磁体沿中央环齿的径向轴布置时沿轨道环间隔的径向轴布置;其中随着轨道环绕轨道环中心轴旋转,多个轨道环磁体中的每一磁体依次与多个中央环磁体中的对应磁体叠合,中央齿间隔和轨道齿间隔大于每一相应中央环齿和轨道环齿的宽度,其中轨道环齿和中央环齿的交错在相邻轨道环齿和中央环齿之间形成轨道/中央环齿间隔;及适于驱动中央环、绕中央环的轨道环之一或同时驱动二者的中央驱动件,所述中央驱动件提供使轨道环能绕中央环非接触磁驱动旋转的旋转速度,直到叠合磁体提供的磁驱动转矩和中央驱动件的旋转速度之间的差导致叠合磁体解耦为止,进而通过中央环齿和轨道环齿之间的交互接触激活机械驱动旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造