[发明专利]配线缺陷检查方法、配线缺陷检查装置、配线缺陷检查程序以及配线缺陷检查程序记录介质在审
| 申请号： | 201280050688.3 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103858017A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 山田荣二 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01N25/72;G02F1/13;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线缺陷检查方法，进行半导体基板的配线短路部的检测，其特征在于，进行如下工序：预短路工序，使检查对象的配线的端子间短路；以及电阻值测量工序，在上述预短路工序之后，测量上述检查对象的配线的电阻值，由此判断有无上述配线短路部。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检查 方法 装置 程序 以及 记录 介质 | ||
【主权项】：
一种配线缺陷检查方法，进行半导体基板的配线短路部的检测，其特征在于，进行如下工序：预短路工序，使检查对象的配线的端子间短路；以及电阻值测量工序，在上述预短路工序之后，测量上述检查对象的配线的电阻值，由此判断有无上述配线短路部。
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