[发明专利]导电路径在审
| 申请号： | 201280050926.0 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103890862A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;尾崎佳昭 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/18 | 分类号： | H01B7/18;H01R13/52;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;吴立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种导电路径（1）。该导电路径（1）包括：导体（4）和护套（5）。护套（5）覆盖导体（4）。护套（5）由树脂组合物制成。树脂组合物具有弹性。形成从导电路径（1）的护套（5）的外周面（7）凸状地凸出的凸起（8）。此外，提供了一种屏蔽连接器（3），该屏蔽连接器（3）包括保持器（14）和插入到保持器（14）内的电线（51）。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 路径 | ||
【主权项】：
一种导电路径，包括：导体；和护套，该护套覆盖所述导体，其中，所述护套由具有弹性的树脂组合物制成，并且其中，凸起从所述护套的外周面凸状地凸出。
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