[发明专利]微通道加热交换器合金系统在审

专利信息
申请号: 201280051090.6 申请日: 2012-10-16
公开(公告)号: CN103857973A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: T.J.加罗斯亨;M.T.隆巴多 申请(专利权)人: 开利公司
主分类号: F28F1/02 分类号: F28F1/02;F28D1/053;F28F21/08;C22C21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 原绍辉;胡斌
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种微通道热交换器合金系统且所述系统包括:第一歧管和第二歧管,其包括3000系列铝,所述第一歧管和第二歧管中的每个形成为将各自内部限定在其中;管,其包括31108和31104合金材料中的至少一种;多个通道,其从所述第一歧管延伸到所述第二歧管且形成为限定用于流体连通所述第一歧管和所述第二歧管的各自内部;鳍片结构,其包括至少3003合金材料,布置成与所述管热连通,所述鳍片结构用富硅层包覆,所述富硅层包括4000系列铝;和助焊材料,其被施用到所述第一歧管和第二歧管、所述管和所述鳍片结构表面。
搜索关键词: 通道 热交换器 合金 系统
【主权项】:
一种微通道热交换器合金系统,包括:第一歧管和第二歧管,其包括3000系列铝,所述第一歧管和第二歧管中的每个形成为将各自内部限定在其中;管,其包括31108和31104合金材料中的至少一种,从所述第一歧管延伸到所述第二歧管且形成为限定用于流体连通所述第一歧管和所述第二歧管的所述各自内部的多个通道;鳍片结构,其包括至少3003合金材料,布置成与所述管热连通,所述鳍片结构用包括富硅层包覆,所述富硅层包括4000系列铝;和助焊材料,其被施用到所述第一歧管和第二歧管、所述管和所述鳍片结构的表面。
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