[发明专利]用于提供均匀气流的设备与方法有效
申请号: | 201280051129.4 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN103890912B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;M·常;F·京格尔;P·F·马;D·储;C-T·考;H·莱姆;D-Y·吴 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种具有输送通道的气体分配设备,其中输送通道具有一入口端、一出口端与沿着长度而分隔开的多个孔隙。入口端系可连接至一惰性气体源,且出口端系可连接于一真空源。同时提供了一种具有螺旋输送通道、互相缠绕的螺旋输送通道、分流的输送通道、汇合的输送通道、以及成形的输送通道的气体分配设备,其中入口端与出口端系配置以使气体在输送通道内快速交换。 | ||
搜索关键词: | 用于 提供 均匀 气流 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种气体分配设备,用于控制至处理腔室中的气流,该气体分配设备包含:螺旋形输送通道,具有入口端、出口端与长度,该输送通道具有沿着该长度分隔开的多个孔隙;在该输送通道的该入口端上的入口,该入口可连接至气体源,其中该气流可由与该入口相通的气体阀加以控制;以及在该输送通道的该出口端上的出口,该出口可连接至真空源,其中通过该出口的真空压力可由出口阀门加以控制,以在该出口处提供降低的压力;以及控制器,用以通过在该通道中的气体输送与除气期间开启与关闭该出口阀门来调节通过该输送通道并至该处理腔室中的该气流,以控制通过沿着该通道的该长度的所述多个孔隙的该气流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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