[发明专利]功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件有效
| 申请号： | 201280051153.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103890941B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | F.杜加;D.特雷斯塞 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/051;H01L23/48;H01L23/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;刘春元 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2）；导电顶板，与底板（2）平行布置并与底板（2）隔开；至少一个功率半导体设备（3），布置在底板（2）上在底板（2）与顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布置在底板（2）与顶板之间形成的空间中，以在半导体设备（3）与顶板之间提供接触，其中，金属保护板（11）设置在顶板的朝向底板（2）的内面，其中，保护板（11）的材料具有的熔融温度高于顶板的熔融温度。本发明还提供功率半导体模块组件，包括多个如上所述的功率半导体模块（1），其中，功率半导体模块（1）彼此并排布置，在相邻的功率半导体模块（1）之间具有电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 具有 组件 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2），导电顶板（20），与底板（2）平行布置并与所述底板（2）隔开，至少一个功率半导体设备（3），布置在所述底板（2）上在所述底板（2）与所述顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布置在所述底板（2）与所述顶板（20）之间形成的所述空间中，以在所述功率半导体设备（3）与所述顶板之间提供接触，其特征在于，金属保护板（11）设置在所述顶板的朝向所述底板（2）的内面，其中，所述保护板（11）的材料具有的熔融温度高于所述顶板（20）的熔融温度。
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