[发明专利]导热片、LED安装用基板以及LED模块有效
申请号: | 201280051160.8 | 申请日: | 2012-10-03 |
公开(公告)号: | CN103958578A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 高山嘉也;樋田贵文;北川大辅;田河宪一;长崎国夫;松岛良一;清原进;鱼田敏男 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08F2/00;C08J7/00;C08K3/28;C08K7/06;C08L27/12;C08L33/06;C08L101/00;C09K5/00;H01L23/36;H01L33/64 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供散热特性优良、在聚合物基质中分散有导热填料的导热片。本发明涉及一种导热片,其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片,所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向,在将所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分作为取向中心、将通过该取向中心与片表面垂直的轴作为取向中心轴时,具有所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且随着从所述取向中心朝向所述片的周缘部所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度减少的部分。 | ||
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【主权项】:
一种导热片,其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片,其中,所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向,在将所述导热填料的在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分设为取向中心、将通过该取向中心并与片表面垂直的轴设为取向中心轴时,所述导热片具有:所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度从所述取向中心朝向所述片的周缘部减少的部分。
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