[发明专利]导热片、LED安装用基板以及LED模块有效

专利信息
申请号: 201280051160.8 申请日: 2012-10-03
公开(公告)号: CN103958578A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 高山嘉也;樋田贵文;北川大辅;田河宪一;长崎国夫;松岛良一;清原进;鱼田敏男 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08F2/00;C08J7/00;C08K3/28;C08K7/06;C08L27/12;C08L33/06;C08L101/00;C09K5/00;H01L23/36;H01L33/64
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供散热特性优良、在聚合物基质中分散有导热填料的导热片。本发明涉及一种导热片,其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片,所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向,在将所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分作为取向中心、将通过该取向中心与片表面垂直的轴作为取向中心轴时,具有所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且随着从所述取向中心朝向所述片的周缘部所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度减少的部分。
搜索关键词: 导热 led 安装 用基板 以及 模块
【主权项】:
一种导热片,其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片,其中,所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向,在将所述导热填料的在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分设为取向中心、将通过该取向中心并与片表面垂直的轴设为取向中心轴时,所述导热片具有:所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度从所述取向中心朝向所述片的周缘部减少的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280051160.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top