[发明专利]芯片二极管以及二极管封装件在审
| 申请号： | 201280051187.7 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN103918085A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 山本浩贵 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/28;H01L29/06;H01L29/868 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种芯片二极管以及具备该芯片二极管的二极管封装件，即使对与外部电连接用的焊盘施加较大的应力，也能够防止形成在半导体层的pn结的破坏，或者抑制特性变动。芯片二极管(15)包括：外延层(21)，其形成了构成二极管元件(29)的pn结(28)；阳极电极(34)，其沿外延层(21)的表面(22)而配置，与作为pn结(28)的p侧极的二极管杂质区域(23)电连接，并且具有与外部电连接用的焊盘(37)；和阴极电极(41)，其与作为pn结(28)的n侧极的外延层(21)电连接，在芯片二极管(15)中，将焊盘(37)设置在离开了pn结(28)的正上方位置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 二极管 以及 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片二极管，包括：半导体层，其形成了构成二极管元件的pn结；第1电极，其沿所述半导体层的表面而配置，与所述pn结的一方的第1极电连接，并且具有用于与外部进行电连接的焊盘；和第2电极，其与所述pn结的另一方的第2极电连接，所述焊盘被设置在离开所述pn结的正上方位置的位置。
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