[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法及带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法有效
| 申请号： | 201280051485.6 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103889712A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 江畑研一;樋口俊彦 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;C09J183/04;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及一种层叠体，其依次具备支撑板的层、树脂层和玻璃基板的层，所述支撑板的层与所述树脂层的界面的剥离强度(y)高于所述树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度(x)或所述树脂层的内聚破坏强度(z)，所述树脂层的树脂为交联聚硅氧烷树脂，所述交联聚硅氧烷树脂为含有式(1)所示的有机硅氧基单元(A-1)和式(2)所示的有机硅氧基单元(B-1)、(A-1)+(B-1)相对于全部有机硅氧基单元的比例为70～100摩尔%并且(A-1)相对于(A-1)与(B-1)的合计的比例为15～50摩尔%的交联聚硅氧烷树脂，所述式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，所述式(2)中，R6和R7各自独立地表示碳原子数1～4的烷基。 |
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| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 带有 电子器件 构件 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其依次具备支撑板的层、树脂层和玻璃基板的层，所述支撑板的层与所述树脂层的界面的剥离强度(y)高于所述树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度(x)或所述树脂层的内聚破坏强度(z)，所述树脂层的树脂为交联聚硅氧烷树脂，所述交联聚硅氧烷树脂为含有式(1)所示的有机硅氧基单元(A-1)和式(2)所示的有机硅氧基单元(B-1)、(A-1)+(B-1)相对于全部有机硅氧基单元的比例为70～100摩尔%并且(A-1)相对于(A-1)与(B-1)的合计的比例为15～50摩尔%的交联聚硅氧烷树脂，![]()
所述式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，所述式(2)中，R6和R7各自独立地表示碳原子数1～4的烷基。
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