[发明专利]集成知识产权(Ip)块到处理器中有效
申请号: | 201280052558.3 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN103890745B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | P·尼玛拉;R·J·格雷纳;L·P·洛伊;R·H·沃克哈尔瓦拉;M·W·宋;J·A·比文斯;A·D·伍德;J·V·特兰 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F13/14 | 分类号: | G06F13/14;G06F13/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 张晰,王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一个实施例中,本发明包括形成在单个半导体管芯上的装置,其具有一个或多个核心、存储器控制器、以及耦合到存储器控制器的中心部件。中心部件包括多个结构,每个结构根据第一协议经由目标接口和主接口与外围控制器通信,其中结构在上游方向经由第一多个目标接口串联耦合,在下游方向经由第二多个目标接口串联耦合。描述并要求了其他实施例。 | ||
搜索关键词: | 集成 知识产权 ip 处理器 | ||
【主权项】:
一种片上系统(SoC),包括:至少一个核心;耦合到所述至少一个核心的存储器控制器;以及耦合到所述存储器控制器的中心部件,所述中心部件包括多个结构,每个结构具有目标接口和主接口,所述每个结构根据第一协议经由所述目标接口和所述主接口与至少一个外围控制器通信,其中所述多个结构在上游方向经由第一多个目标接口串联耦合,且在下游方向经由第二多个目标接口串联耦合,其中所述多个结构中的第一结构经由具有第一宽度的目标接口和具有第二宽度的主接口耦合到第一外围控制器,所述第二宽度大于所述第一宽度。
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