[发明专利]发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201280053485.X | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103907211B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 神川刚 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法。该发光装置(50)具有发光元件(60)；具有搭载发光元件(60)的搭载面(70a)及位于与搭载面(70a)相反一侧且不搭载发光元件(60)的面即非搭载面(70b)的陶瓷基板(70)；形成于非搭载面(70b)上的金属反射膜(90)。该金属反射膜(90)对透过陶瓷基板(70)的、来自发光元件(60)的光进行反射。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 照明 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具有：发光元件；具有搭载所述发光元件的搭载面、以及位于与所述搭载面相反一侧且不搭载所述发光元件的面即非搭载面的白色的陶瓷基板；形成于所述非搭载面上，且反射透过所述陶瓷基板的、来自所述发光元件的光的金属反射膜；所述陶瓷基板包括通过漫反射反射光的、由矾土的烧结体形成的基板，所述陶瓷基板的所述非搭载面的最大高度粗糙度Rz为所述发光元件射出的光的波长以下。
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