[发明专利]具有铜结构的AlN印制电路板及其制备方法

摘要

本发明涉及制备在两面的至少一个面上具有印制电导线和接触点以及具有至少一个通孔敷镀‑穿孔（Via）的陶瓷印制电路板的方法。根据本发明实施下列连续的方法步骤：a)制备氮化铝陶瓷基板，并将穿孔引入到为所述Via设计的位置；b)用由铜、钨、钼或它们的合金或混合物形成的第一粘合糊料填充所述穿孔；c)通过第一丝网印刷操作按照印制导线和接触点的所需线路设计使用第二粘合糊料一次性套印所述陶瓷基板的至少一个面；d)任选使用第二粘合糊料完全或部分重复所述套印过程；e)在具有N2（氮气）的拷版炉中拷版印制的陶瓷基板，其中将氧含量控制在0‑50 ppm O2；f）通过第二丝网印刷操作将玻璃含量低的覆盖糊料印制在所述第二粘合糊料上，直到达到印制导线和接触点的所需厚度；g)在具有N2（氮气）的拷版炉中拷版印制的陶瓷基板，其中将氧含量控制在0‑50 ppm O2。

主权项

1.制备在两面的至少一个面上具有印制电导线和接触点以及具有至少一个通孔敷镀‑穿孔（Via）的陶瓷印制电路板的方法，其特征在于下列连续的方法步骤：a) 制备氮化铝陶瓷基板，并将穿孔引入到为所述通孔敷镀‑穿孔设计的位置；b) 用由铜形成的第一粘合糊料填充所述穿孔；和c) 通过第一丝网印刷操作按照印制导线和接触点的所需线路设计使用第二粘合糊料一次性套印所述陶瓷基板的至少一个面；d) 任选使用第二粘合糊料完全或部分重复所述套印过程；e) 在具有N2（氮气）的烤板炉中烤板印制的陶瓷基板，其中将氧含量控制在0‑50 ppm O2；f） 通过第二丝网印刷操作将玻璃含量低的覆盖糊料印制在所述第二粘合糊料上，直到达到印制导线和接触点的所需厚度；g) 在具有N2（氮气）的烤板炉中烤板印制的陶瓷基板，其中将氧含量控制在0‑50 ppm O2；和h) 使用高粘度的铜糊料作为第一粘合糊料，其粘度为800‑1200 Pa∙s；i) 所述铜糊料含有CuO或Cu2O和适合于AlN的粘合玻璃；和j）所述第二粘合糊料与所述第一粘合糊料除了在粘度方面外都相同，其中所述第二粘合糊料的粘度比所述第一粘合糊料的粘度低了一半；其中在每次丝网印刷操作之后进行陶瓷基板的后续干燥过程或烤板过程，和所述覆盖糊料与所述粘合糊料除了在缺少粘合玻璃方面外都相同，然后所述覆盖糊料具有比所述粘合糊料更低的粘度，其中覆盖糊料粘度为粘合糊料粘度的1/3‑2/3。