[发明专利]多个互补气体分配组件有效
| 申请号： | 201280054303.0 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN104067374A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吴卓斌;尤里·梅尔尼克;莉莉·庞;伊达·滕塞;陈璐;松·T·阮 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述根据一个实施例的具有多个气体分配组件的示例性设备。在一个实施例中，该设备包括两个或更多个气体分配组件。每一气体分配组件具有孔，通过所述孔将至少一种工艺气体引入至处理腔室。两个或更多个气体分配组件可被设计为具有互补的特征径向膜生长速率分布。 | ||
| 搜索关键词： | 互补 气体 分配 组件 | ||
【主权项】：
一种设备，所述设备包括：第一气体分配组件，所述第一气体分配组件包括第一气体通道和第二气体通道；和第二气体分配组件，所述第二气体分配组件包括第三气体通道和第四气体通道，其中所述第一气体分配组件和所述第二气体分配组件各自适于被耦接至处理腔室，其中所述第二气体通道和所述第四气体通道各自包括将一种或更多种工艺气体引入至所述处理腔室的多个孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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