[发明专利]通风微机电系统装置和制造方法无效
| 申请号： | 201280054437.2 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103917483A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 桑·博克·李 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微机电系统(MEMS)装置包括外壳和底座。该底座包括延伸穿过该底座的端口开口并且该端口开口与外部环境连通。微机电系统管芯被布置在底座上，并且位于开口上方。微机电系统管芯包括振动膜和背板，并且微机电系统管芯、底座和外壳形成后腔。至少一个通风口延伸穿过微机电系统管芯而不穿过振动膜。该至少一个通风口与后腔和端口开口连通，并且被构造成允许后腔和外部环境之间的通风。 | ||
| 搜索关键词： | 通风 微机 系统 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统(MEMS)装置，包括：外壳；底座，该底座具有延伸穿过该底座的端口开口，其中所述端口开口与外部环境连通；微机电系统管芯，该微机电系统管芯被布置在所述底座上并且位于所述开口上方，所述微机电系统管芯包括振动膜和背板，其中所述微机电系统管芯、所述底座和所述外壳形成后腔；至少一个通风口，该至少一个通风口延伸穿过所述微机电系统管芯并且不穿过所述振动膜，所述至少一个通风口与所述后腔和所述端口开口连通，所述至少一个通风口被构造成允许所述后腔和所述外部环境之间的通风。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商楼氏电子有限公司，未经美商楼氏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280054437.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
