[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号： | 201280054514.4 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103958123A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 森永均;浅野宏;芹川雅之 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供至少含有水和二氧化硅、且满足以下a)～d)的所有条件的研磨用组合物。a)研磨用组合物中所含的二氧化硅的比表面积为30m2/g以上。b)含有2质量％以上具有10nm以上且50nm以下的粒径的二氧化硅。c)含有2质量％以上具有60nm以上且300nm以下的粒径的二氧化硅。d)前述c)中所述的二氧化硅的平均粒径除以前述b)中所述的二氧化硅的平均粒径而得到的值为2以上。若使用该研磨用组合物，则能够在高速下研磨硬脆材料基板。进而，即使反复使用该研磨用组合物，也能长时间维持其研磨速度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
一种研磨用组合物，其为至少含有水和二氧化硅的研磨用组合物，其满足以下的所有条件：a)所述研磨用组合物中所含的二氧化硅的比表面积为30m2/g以上、b)所述研磨用组合物含有2质量％以上具有10nm以上且50nm以下的粒径的二氧化硅、c)所述研磨用组合物含有2质量％以上具有60nm以上且300nm以下的粒径的二氧化硅、以及d)所述c)中所述的二氧化硅的平均粒径除以所述b)中所述的二氧化硅的平均粒径而得的值为2以上。
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