[发明专利]微型表面安装装置封装

摘要

本发明描述用于封装集成电路的多种经改进方法。在一种所描述方法中，将众多裸片(121)安装于载体(105)(例如，塑料载体)上。每一裸片(121)具有紧固到其相关联I/O衬垫的多个经线接合触点螺柱(123)。在所述载体上方施加囊封剂(132)以覆盖所述裸片及所述触点螺柱的至少部分以形成囊封剂载体结构。在已施加所述囊封剂之后，研磨所述囊封剂的第一表面及所述触点螺柱，使得所述触点螺柱的经暴露部分为平滑的且实质上与所述囊封剂共面。在一些实施例中，在所述囊封剂载体结构上方形成再分布层(136)，且将焊料凸块(138)附接到所述再分布层。在所述囊封剂载体结构上方施加触点囊封剂层(151)以为所得封装提供额外机械支撑。

主权项

一种封装集成电路的方法：将众多裸片安装于塑料载体上，其中所述裸片中的每一者包含具有紧固到其的经线接合触点螺柱的多个I/O衬垫；用囊封剂材料覆盖所述裸片以形成囊封剂载体结构，其中所述囊封剂材料是通过丝网印刷及模板印刷中的一者施加的；研磨所述囊封剂的第一表面及所述触点螺柱使得所述触点螺柱的经暴露部分为平滑的且实质上与所述囊封剂的所述第一表面共面；在所述囊封剂载体结构上方形成导电再分布结构，其中所述触点螺柱中的至少一些触点螺柱与所述导电再分布结构电连通，所述导电再分布结构包含多个焊料衬垫，所述焊料衬垫中的每一者电连接到相关联触点螺柱，其中所述焊料衬垫中的至少一些焊料衬垫具有相对于其相关联触点螺柱的中心偏移的中心；在所述焊料衬垫上形成焊料凸块；以及在所述囊封剂载体结构上方施加第二囊封剂层，所述第二囊封剂层嵌入所述触点凸块的至少部分且覆盖所述再分布结构。