[发明专利]非接触受电装置用磁性片材和使用该磁性片材的非接触受电装置、电子设备、以及非接触充电装置有效

专利信息
申请号: 201280054656.0 申请日: 2012-11-07
公开(公告)号: CN103918048A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 泽孝雄;山田胜彦;齐藤忠雄;长崎洁 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: H01F38/14 分类号: H01F38/14;H02J17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的实施方式的磁性片材(1)具备多个磁性薄板的层叠体。构成磁性片材(1)的层叠体具备第一磁性薄板(2)和与其种类不同的第二磁性薄板(4)。第一磁性薄板(2)具有绝对值超过5ppm的磁致伸缩常数,第二磁性薄板(4)具有绝对值在5ppm以下的磁致伸缩常数。或者,第一磁性薄板(2)具有50μm~300μm范围内的厚度,第二磁性薄板(4)具有10μm~30μm范围内的厚度。
搜索关键词: 接触 装置 磁性 使用 电子设备 以及 充电
【主权项】:
一种非接触受电装置用磁性片材,具备多个磁性薄板的层叠体,所述非接触受电装置用磁性片材的特征在于,所述层叠体具备两种以上的磁性薄板。
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