[发明专利]使电镀液再生的方法、电镀方法和电镀装置有效
申请号: | 201280054964.3 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN103917691A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 坂野龙也;后藤胜博;金泽统广 | 申请(专利权)人: | 不二商事株式会社 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C25D21/14;C25D21/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 待解决的问题是用于以简单的方式从电镀排出液体中使电镀液再生的方法和使用该再生方法的电镀方法。通过以下重复产生含有铜离子的溶液的处理过程进行用于从钢经历镀铜之后产生的包含Fe、Cu和Sn的离子的电镀排出液体中使电镀液再生的方法:在其中电镀排出液体(11)与电解质(12)通过阴离子交换膜(13)连接的情形中通过使用电镀排出液体(11)作为负电极(15)和使用电解质(12)作为正电极(16)使得电流流动;通过在与电镀排出液体(11)接触的负电极(15)上析出铜来形成铜析出电极以制备通过分离铜来完全处理的剩余液体;以及使用之前形成的铜析出电极作为正电极(16)在电解质(12)中洗脱铜。 | ||
搜索关键词: | 电镀 再生 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种电镀液再生方法,其用于从因在钢上进行镀铜而产生的并且包含Fe离子和Cu离子的电镀废液中使电镀液再生,所述方法的特征在于重复地进行以下处理步骤:在所述电镀废液与电解质溶液通过阴离子交换体连接的情形中,在作为阴极的所述电镀废液侧和作为阳极的所述电解质溶液侧施加电流;通过由于在与所述电镀废液接触的电极上析出铜而制得的铜析出电极使铜分离于所述电镀废液,以将所述电镀废液变成经处理的剩余液体;以及使用之前形成的铜析出电极作为所述阳极并且使铜溶解于所述电解质溶液中以产生含有铜离子的溶液。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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