[发明专利]支架以及将支架插入递送导管的方法有效

专利信息
申请号: 201280055173.2 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN104039275A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 周翔;尤忠;詹姆斯·伯恩 申请(专利权)人: ISIS创新有限公司
主分类号: A61F2/91 分类号: A61F2/91
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 公开了一种支架以及将支架插入递送导管的方法。在公开的实施例中,提供了一种用于重定向血液流动使其远离动脉瘤囊的支架。所述支架包括细长的框架,所述框架在伸长的过程可从径向完全扩展状态径向收缩至径向收缩状态,其中:所述径向完全扩展状态是指当没有外力施加到所述框架时所述框架在体温下的状态;所述框架在所述径向收缩状态的最大横向尺寸比所述框架在所述径向完全扩展状态下的最大横向尺寸至少小30%;并且所述框架包含位于面对所述动脉瘤囊的开口处的低孔隙率区域,当所述框架处于所述径向完全扩展状态时所述低孔隙率区域具有小于50%的孔隙率。
搜索关键词: 支架 以及 插入 递送 导管 方法
【主权项】:
一种用于重定向血液流动使其远离动脉瘤囊的支架,包括:细长的框架,所述框架在伸长的过程中可从径向完全扩展状态径向收缩至径向收缩状态,其中:所述径向完全扩展状态是指当没有外力施加到所述框架时所述框架在体温下的状态;所述框架在所述径向收缩状态的最大横向尺寸比所述框架在所述径向完全扩展状态下的最大横向尺寸至少小30%;并且所述框架包含位于面对所述动脉瘤囊的开口处的低孔隙率区域,当所述框架处于所述径向完全扩展状态时所述低孔隙率区域具有小于50%的孔隙率。
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