[发明专利]包含多孔粒子的聚合多孔基材有效
| 申请号： | 201280055348.X | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN104136512B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | S·T·马托西;B·C·尼克莱斯;B·A·基罗斯;鞠昊 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;B01D71/64;H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了聚合多孔基材。所述基材可以用作电池隔膜或用于其它工业应用。所述聚合多孔基材由在没有多孔粒子的情况下当浇铸成基材时形成表皮的聚合物形成，所述聚合物例如聚酰亚胺或聚醚酰亚胺。所述聚合多孔基材还包含多孔粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 多孔 粒子 聚合 基材 | ||
【主权项】：
聚合多孔基材，其包含(a)至少一种聚合物；和(b)多个多孔粒子，其具有小于250nm的平均孔径，其中所述聚合多孔基材包含0.1至60体积％的多孔粒子，并且其中所述基材的特征还在于其通过使用两种溶剂进行的聚合物相转化分离而形成，并且所述至少一种聚合物可溶于第一溶剂、不可溶于第二溶剂，其中所述第一和第二溶剂是彼此可混溶的，使得当在没有多孔粒子的情况下形成为多孔基材时，在所述基材中会生成表皮。
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