[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明涉及基板处理装置(10)，其包括支撑框架(60)，用于将辐射投射至待处理基板上的辐射投射系统(20)，用于支撑基板的基板支撑结构(30)，和流体输送系统(150)。该辐射投射系统包括冷却装置(130)，且由支撑框架支撑并与其振动解耦，使得支撑框架的在预定最大频率之上的振动基本从辐射投射系统分离。该流体输送系统包括固定在两点(151，152)处的至少一个管(140)，并包括挠性部分。挠性部分的主要部分在与基板支撑结构表面基本平行的平面上延伸。挠性部分的刚性适于将第二固定点处的高于预定最大频率的振动从第一固定点基本解耦。

主权项

基板处理装置(10)，例如光刻装置或检查装置，包括：‑支撑框架(60)；‑辐射投射系统(20)，用于将辐射投射至待处理基板(70)，该辐射投射系统包括冷却装置(130)且由所述支撑框架支撑并与其振动解耦，使得所述支撑框架的高于预定最大频率的振动被基本上从所述辐射投射系统解耦；和‑基板支撑结构(60)，其设置有用于支撑所述待处理基板的表面；所述基板处理装置还包括流体输送系统(150；250)，用于提供流体至所述辐射投射系统的冷却装置以及从其移除流体，其中所述流体输送系统包括在所述装置内至少两点处固定的至少一个管(140；240)，该流体输送系统包括在两个固定点之间延伸的挠性部分(140；252)并包括所述至少一个管，所述固定点的第一个相对于所述辐射投射系统被固定，所述固定点的第二个相对于所述辐射投射系统可移动，其中所述挠性部分的至少一主要部分在一平面上的两个维度上延伸，该平面基本上平行于所述基板支撑结构的用于支撑所述待处理基板的表面，且其中在所述两点之间的挠性部分的刚度适于将在第二固定点处的高于所述预定最大频率的振动从第一固定点解耦。