[发明专利]功率转换装置在审
| 申请号： | 201280055676.X | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103946977A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 田中泰仁;柴田美里 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/36;H01L25/18;H02M7/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种功率转换装置，能将安装于基板的发热电路部件的热高效地散热到冷却体，并能实现小型化。功率转换装置(1)包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体(3)接合；多个安装基板(22、42)，在这些安装基板(22、42)上安装有电路部件，该电路部件包括对所述半导体功率模块(11)进行驱动的发热电路部件；以及热传导通路(35、37)，该热传导通路(35、37)将多个所述安装基板的热传导至所述冷却体(3)，在多个所述安装基板中的、彼此相对的一对安装基板(22、42)之间配置传热支承板(25)，在该传热支承板(25)与一对所述安装基板(22、42)之间分别夹设传热构件(26、27)，从而将一对所述安装基板(22、42)层叠成实心状态，从所述传热支承板(25)的至少一对端部(25a、25b)经由所述热传导通路(35、36)而与所述冷却体(3)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 转换 装置 | ||
【主权项】：
一种功率转换装置，其特征在于，包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的一个面与冷却体接合；多个安装基板，在这些安装基板上安装有电路部件，该电路部件包括对所述半导体功率模块进行驱动的发热电路部件；以及热传导通路，该热传导通路将多个所述安装基板的热传导至所述冷却体，在多个所述安装基板中的、彼此相对的一对安装基板之间配置传热支承板，在该传热支承板与一对所述安装基板之间分别夹设传热构件，从而将一对所述安装基板层叠成实心状态，从所述传热支承板的至少一对端部经由所述热传导通路而与所述冷却体连接。
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