[发明专利]用于抑制疲劳裂纹扩展的糊剂有效
| 申请号： | 201280055902.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103945977A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 河本恭平;山田岳史 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00;B23P6/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的用于抑制疲劳裂纹扩展的糊剂是用于抑制金属构件的疲劳裂纹的扩展，其是将粒子和液体混合而成的，所述粒子是粒径20μm以下的粒子为100质量％、粒径10μm以下的粒子为95～100质量％、粒径2.0μm以下的粒子为45～99质量％、粒径1.0μm以下的粒子为20～85质量％、粒径0.5μm以下的粒子为7～50质量％、粒径0.1μm以下的粒子为0～5质量％的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抑制 疲劳 裂纹 扩展 | ||
【主权项】：
一种用于抑制疲劳裂纹扩展的糊剂，其用于抑制金属构件的疲劳裂纹的扩展，其特征在于，该糊剂是将粒子和液体混合而成的，所述粒子的粒度分布是如下的范围：粒径20μm以下的粒子为100质量％、粒径10μm以下的粒子为95～100质量％、粒径2.0μm以下的粒子为45～99质量％、粒径1.0μm以下的粒子为20～85质量％、粒径0.5μm以下的粒子为7～50质量％、粒径0.1μm以下的粒子为0～5质量％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所，未经株式会社神户制钢所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280055902.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
