[发明专利]覆金属层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201280057040.9 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103946021A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 岸野光寿;井上博晴;北村武士 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B17/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种覆金属层压板，其特征在于包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，并且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
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