[发明专利]用于晶片切割的晶片切割牺牲基板有效
| 申请号： | 201280057521.X | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103958140B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 梅耶德·克里斯特;扎内蒂·于尓格 | 申请（专利权）人： | 精密表面处理解决方案公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23D45/04;B23D47/02;B23D47/04;B23D51/10;B23D59/00;B27B5/16;B27B5/29;B27B7/00;B27B7/04;B28D1/04;E21B10/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 白少俊;武兵 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有用来夹持一块材料(3)例如锭材、块材或棒的安装面(2)的牺牲基板(1)，用来将材料(3)切割成多个晶片，该牺牲基板(1)的弹性模量小于6000MPa，较佳为小于5000MPa，更佳为小于4000MPa。本发明还涉及一种由一块材料(3)例如锭材、块材或棒材制造多个晶片的方法，该方法包括以下步骤：将一块材料(3)安装到牺牲基板(1)上，较佳为使用胶粘；将安装有材料(3)的牺牲基板(1)安装到切割设备上；将材料(3)切割为多个晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 切割 牺牲 | ||
【主权项】：
一种具有用来夹持锭材、块材或棒材的安装面(2)的晶片切割牺牲基板(1)，该晶片切割牺牲基板(1)用来将所述锭材、块材或棒材使用线锯切割为多个晶片(4)，其中所述晶片切割牺牲基板(1)具有小于6000MPa的弹性模量，较佳为小于5000Mpa，更佳为小于4000Mpa。
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