[发明专利]导电图案形成方法在审
| 申请号： | 201280057765.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103947303A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 内田博 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H01B13/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 彭飞;林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了能够改进导电图案的导电性的导电图案形成方法。通过在基底10的表面上印刷含有金属氧化物粒子和还原剂和/或金属粒子的组合物(印糊)，形成印糊层12，通过光照射或微波辐射而加热印糊层12，以在被加热的部分上表现出导电性并将印糊层12转化成导电层14。在光照射或微波辐射过程中金属粒子和/或金属氧化物粒子在短时间内快速加热并生成气泡，并在导电层14内生成空隙，由此通过适当的压机16对导电层14施加压力以压碎空隙，从而改进导电层14的导电性，然后获得导电图案18。在对导电层14施加压力时，可以同时在形成导电层14的基底表面上压力加封绝缘保护膜20。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
导电图案形成方法，包括：在基底的表面上印刷组合物，该组合物含有金属氧化物粒子和还原剂、和/或金属粒子；通过内部生热系统加热所述印刷的组合物的至少一部分，以在该被加热部分上表现出导电性；和对所述表现出导电性的部分施加压力，以获得导电图案。
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