[发明专利]存储元件和存储装置有效
申请号: | 201280057912.1 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103988293A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 肥后丰;细见政功;大森广之;别所和宏;浅山徹哉;山根一阳;内田裕行 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G11B5/39;H01L27/105;H01L29/82;H01L43/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 【问题】提供一种能够在短时间内执行写操作而不产生写入错误的存储元件和存储装置。【解决方案】该存储元件被配置为具有层状结构,该层状结构包括:存储层,其磁化方向根据信息而变化;磁化固定层,其磁化方向是固定的;以及中间层,设置在存储层与磁化固定层之间、由非磁性体产生。磁化固定层分层为在其间具有耦合层的至少两个铁磁层,该两个铁磁层经由耦合层磁耦合。该两个铁磁层的磁化方向从膜表面的垂直方向倾斜。通过这种配置,可以有效地抑制存储层的磁化方向与固定磁化层的磁化方向变得粗略平行或反平行所产生的磁化反转时间的分散,并且可以减少写入错误以及支持短时间的写入。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 装置 | ||
【主权项】:
一种存储元件,包括:层状结构,至少包括:存储层,具有根据信息变化的磁化方向,磁化固定层,具有固定的磁化方向,所述磁化固定层具有其间插入耦合层而层压的两个铁磁层,插入所述耦合层来磁耦合所述铁磁层,所述铁磁层具有从垂直于膜表面的方向倾斜的磁化方向;以及中间层,包含非磁性材料、设置在所述存储层与所述磁化固定层之间,其中,通过允许电流在所述层状结构中在所述层状结构的层压方向流动而引起所述存储层的磁化方向变化来执行所述信息的记录。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造