[发明专利]微结构化芯片，包含微结构化芯片的分析装置及该装置的用途

摘要

本发明涉及用于表面等离子体共振(SPR)分析的一种微结构化芯片(3，33，43，53，63)，该微结构化芯片采用由以下部分形成的实心体的形式：一个基底(5，77)；一个上表面(4，44)，该上表面的至少部分被覆盖着一个金属层(2，22，42，52，62)；以及至少一个侧表面(55，66)。该芯片的特征在于，前述上表面具备一些意在接收有待分析的物质并且从n个突起和m个空腔当中选出的微测区，并且特征在于当n+m≥2时，所述区通过一些平面表面被彼此分隔，其中n的范围是从1到j，m的范围是从0到i，并且j和i是整数。

主权项

1.一种用于表面等离子体共振(SPR)分析的微结构化芯片(3，33，43，53，63)，其特征在于，该微结构化芯片包括：由一个基底(5，77)、一个上部面(4，44)和至少一个侧面(55，66)组成的一个实心体；一个金属层(2，22，42，52，62)，其覆盖该上部面的至少一个部分；以及设置在该上部面上的微测尺寸的区，所述区具备以下项中的至少两个：范围从1μm到1000μm的i)长度尺寸、ii)宽度尺寸和iii)高度尺寸，所述区意在用于接纳有待分析的物质，所述区包括n个突起和m个空腔，其中n+m≥2，且所述区被一些平面表面彼此分隔，其中n的范围是从1到j，并且m的范围是从0到i，j和i是整数；其中所述n个突起中的每个和所述m个空腔中的每个包括具有在0.1mm到600mm之间的曲率半径(“R”)的弯曲的表面。