[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 201280058445.4 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103959645B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 今村光利 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/09 | 分类号： | H03H7/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能抑制寄生信号产生的电子元器件。层叠体(12)通过将多个绝缘体层(18)进行层叠而构成。LC并联谐振器(LC1)设置在层叠体(12)中，且由线圈(L1)及电容器(C1)构成，从x轴方向俯视时LC并联谐振器(LC1)呈环状。电容器(C1)包含电容器导体层(30a)，该电容器导体层(30a)与线圈(L1)的一端相连接；以及谐振接地导体层(34)，该谐振接地导体层(34)与线圈(L1)的另一端相连接，且设置在相比电容器导体层(30a)更靠近z轴方向的正方向侧，并且该谐振接地导体层(34)隔着绝缘体层(18)与电容器导体层(30a)相对。外部电极(15)设置在相比LC并联谐振器(LC1)更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着绝缘体层(18)与电容器导体层(30a)相对。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种电子元器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且在层叠方向的下侧具有安装面；第1LC并联谐振器，该第1LC并联谐振器设置在所述层叠体中，且由第1线圈及第1电容器构成，在从与层叠方向正交的方向俯视时，该第1LC并联谐振器呈环状；以及第1接地导体层，所述第1电容器包含：第1电容器导体层，该第1电容器导体层与所述第1线圈的一端相连接；以及第2接地导体层，该第2接地导体层与所述第1线圈的另一端相连接，且设置在相比所述第1电容器导体层更靠近层叠方向的上侧，并且该第2接地导体层隔着所述绝缘体层与该第1电容器导体层相对，所述第1接地导体层设置在相比所述第1LC并联谐振器更靠近层叠方向的下侧，且隔着所述绝缘体层与所述第1电容器导体层相对。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280058445.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
