[发明专利]用于集成电路(IC)芯片的散热结构设计有效
| 申请号： | 201280058629.0 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103959462B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | S·S·安克雷迪;D·W·科普兰德 | 申请（专利权）人： | 甲骨文国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 冯玉清 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种用于冷却集成电路(IC)管芯的装置。该装置包括涂覆在IC管芯的表面上的粘合剂层，其中粘合剂层具有高的热导率。该装置还包括固定到粘合剂层上的散热结构。该散热结构进一步包括基本上彼此机械隔离的一组分立的散热元件。该组分立的散热元件为IC管芯提供扩展的散热表面。此外，该组分立的散热元件中的每一个都具有高的顺应性，这允许粘合剂层足够薄，由此减小粘合剂层的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 ic 芯片 散热 结构设计 | ||
【主权项】：
一种用于冷却集成电路IC管芯的装置，包括：涂覆在IC管芯的表面上的粘合剂层，其中该粘合剂层具有高的热导率；以及固定到该粘合剂层上的散热结构，其中该散热结构包括基本上彼此机械隔离的两组或更多组散热元件，其中，所述两组或更多组散热元件中的每一组散热元件包括彼此平行的两个或更多个散热板，并且其中，所述两个或更多个散热板中的每个散热板具有鳍形几何形状并且被取向为使得该散热板的最大面与IC管芯的表面垂直，其中，对于给定一组散热元件，该给定一组散热元件的散热板中的第一散热板和第二散热板利用两个顶梁机械耦接，顶梁中的每一个连接到第一散热板和第二散热板的远离IC管芯的表面的上角，所述两个顶梁与第一散热板和第二散热板的最大面垂直，其中，该给定一组散热元件的散热板中的第二散热板和第三散热板利用两个底梁机械耦接，底梁中的每一个连接到第二散热板和第三散热板的在IC管芯的表面附近的底角，所述底梁与第二散热板和第三散热板的最大面垂直；其中，所述两个顶梁平行于所述两个底梁，并且所述两个顶梁在与IC管芯的表面垂直的方向上与所述两个底梁分开，第一散热板和第二散热板的底角彼此不连接，并且第二散热板和第三散热板的顶角彼此不连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甲骨文国际公司，未经甲骨文国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280058629.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
