[发明专利]电容性盲插模块互连有效
| 申请号： | 201280058979.7 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103959555A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | M·齐莫尔曼 | 申请（专利权）人： | 安德鲁有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/02 | 分类号： | H01P5/02;H01L23/48;H01Q1/24;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 性盲插 模块 互连 | ||
【主权项】：
一种在主模块外壳和子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，包括：第一主模块电容性耦合表面，所述第一主模块电容性耦合表面设置在所述主模块外壳的主模块外表面上；第一子模块电容性耦合表面，所述第一子模块电容性耦合表面设置在所述子模块外壳的子模块外表面上；所述主模块电容性耦合表面和所述子模块电容性耦合表面各自设置有具有孔的接地部分；主模块内部元件，所述主模块内部元件设置在所述主模块电容性耦合表面的孔内，与所述主模块电容性耦合表面的接地部分电隔离；子模块内部元件，所述子模块内部元件设置在所述子模块电容性耦合表面的孔内，与所述子模块电容性耦合表面的接地部分电隔离；以及机械固定装置，所述机械固定装置的尺寸被设计为保持所述子模块电容性耦合表面抵靠所述主模块电容性耦合表面。
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