[发明专利]电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔有效
| 申请号： | 201280059089.8 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103975095A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 松田光由;吉川和广;藤本宣男 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种激光加工性能优异、且能够在随后的蚀刻中获得在厚度方向上均匀的蚀刻速度的电解铜合金箔。为了实现该目的，本发明采用了通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。作为该电解铜合金箔，优选结晶组织中的结晶粒为在厚度方向上延伸的柱状结晶。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜 金箔 附有 载体 | ||
【主权项】：
电解铜合金箔，其是通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。
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