[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、及电子仪器

摘要

提供兼具高的导热性和充分的柔软性、表面部分具有充分的内聚力的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片材状成型体，它们的制造方法，和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器。该导热性压敏粘接剂组合物，其在以规定量含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)、和分散剂(C)的混合组合物中，进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和多官能性单体(D)的聚合反应、和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且该分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯。

主权项

一种导热性压敏粘接剂组合物(F)，其为在含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)100质量份、BET比表面积为1.0m²/g以上的导热性填料(B1)250质量份以上且1000质量份以下、和分散剂(C)5质量份以上且55质量份以下的混合组合物中，进行聚合反应以及交联反应而成，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且所述分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯，所述聚合反应为所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和所述多官能性单体(D)的反应，所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的反应。