[发明专利]用于使用改良的摩擦测量来进行基板抛光检测的系统和方法有效
| 申请号： | 201280059506.9 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103959446A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | S-S·张;H·C·陈;L·卡鲁比亚;P·D·巴特菲尔德;E·S·鲁杜姆 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示抛光基板的方法、装置及系统。该装置包括上部平台；扭矩/应变测量仪，该扭矩/应变测量仪耦接至上部平台；以及下部平台，该下部平台耦接至扭矩/应变测量仪并适于经由扭矩/应变测量仪驱动上部平台旋转。在其他实施例中，该装置包括第一托架；耦接至第一托架的侧向力或位移测量仪；及耦接至侧向力或位移测量仪的第二托架，且其中第一托架与第二托架中之一适于支撑抛光头。本发明揭示多个额外方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 改良 摩擦 测量 进行 抛光 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种抛光基板的装置，所述装置包含：第一托架；侧向力测量仪，所述侧向力测量仪耦接至所述第一托架；以及第二托架，所述第二托架耦接至所述侧向力测量仪，且其中所述第一托架与所述第二托架中之一适于支撑抛光头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
