[发明专利]互连衬底的功率管理应用有效
| 申请号： | 201280060141.1 | 申请日： | 2012-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN103975427A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | M·迈克尔;K·H·陈;I·耶尔格维奇;C·江;A·斯特拉塔克斯 | 申请（专利权）人： | 沃尔泰拉半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了互连衬底在功率管理系统中的各种应用。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 衬底 功率 管理 应用 | ||
【主权项】：
一种用于将器件连接至组件的互连衬底，所述器件的特征为器件间距，而所述组件的特征为小于约800微米的组件间距，所述互连衬底包括：多个导电结构，每个所述导电结构被配置为连接至所述器件的多个电路节点中的对应的一个电路节点；其中，对应于所述器件的电路节点中的至少一个电路节点的导电结构与对应于电路节点中的至少一个其它电路节点的导电结构按照交替图案布置在所述互连衬底中；并且其中，所述器件间距是所述组件间距的大约一半，并且其中，所述导电结构中的至少一些导电结构的宽度至少约为所述导电结构中的至少一些导电结构之间的间隔的两倍。
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