[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201280060687.7 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103988298A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 岩田佳孝;森昌吾;上山大藏 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其中，具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于所述冷却部的所述安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于所述电路基板的所述元件安装面，利用树脂对所述冷却部覆盖至少所述电路基板的与所述元件安装面对应的部分。
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