[发明专利]接合体及半导体模块在审
| 申请号： | 201280060767.2 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104159872A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 泽井裕一;内藤孝;青柳拓也;藤枝正;森睦宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;H01L21/52;H05K1/02;H05K3/34;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 半导体 模块 | ||
【主权项】：
接合体，其为将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其特征在于，经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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