[发明专利]粘接剂及电子零件的连接方法在审
| 申请号： | 201280061693.4 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103987802A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 小高良介;佐藤大祐 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J5/06;C09J163/10;H05K1/14;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。预焊剂中的咪唑成分因端子间的多余的粘接剂成分的流动，以被拉伸的形态从端子表面除去，所述咪唑成分与含有环氧基的丙烯酸酯的环氧基键合。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 电子零件 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。
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