[发明专利]光学膜切割装置、光学膜切割方法以及记录介质有效
申请号: | 201280062658.4 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103998958A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 松本力也;西原伸彦;及川伸;村松俊彦 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | G02B5/30 | 分类号: | G02B5/30;B26D5/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都中*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 光学膜切割装置,包括:输送部,其将带状的光学膜从第一位置输送到第二位置;摄像部,其对光学膜的输送路径上的第三位置进行摄像;控制部,其通过输送部将所述光学膜从第一位置向第二位置输送一次进给量,通过摄像部对光学膜进行摄像,基于第二位置和摄像部摄像了的光学膜的位置计算出二次进给量,并通过输送部进一步将光学膜向第二位置输送二次进给量;以及第一切割部,其在输送路径上的第四位置对通过输送部输送了一次进给量以及二次进给量的光学膜进行切割。 | ||
搜索关键词: | 光学 切割 装置 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】:
一种光学膜切割装置,其特征在于,包括:输送部,其将带状的光学膜从第一位置输送到第二位置;摄像部,其对所述光学膜的输送路径上的第三位置进行摄像;控制部,其通过所述输送部将所述光学膜从所述第一位置向所述第二位置输送一次进给量,通过所述摄像部对所述光学膜进行摄像,基于所述第二位置和所述摄像部摄像了的所述光学膜的位置计算出二次进给量,并通过所述输送部进一步将所述光学膜向所述第二位置输送所述二次进给量;以及第一切割部,其在所述输送路径上的第四位置对通过所述输送部输送了所述一次进给量以及所述二次进给量的所述光学膜进行切割。
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