[发明专利]基片上的对齐网络在审
| 申请号： | 201280062945.5 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103999190A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | E·L·格兰士特姆;A·贾巴;I·佩雷尔施泰因－艾尔巴茨;I·海姆;D·扎米亚 | 申请（专利权）人： | 西玛耐诺技术以色列有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 除了别的发明内容之外，基于含乳液或泡沫的涂层材料，在基片上形成了两种网络，且一种网络在另一种网络顶部。这两种网络可由相同的材料如导电材料(如银)形成，或者可由不同的材料形成。形成不同网络的涂层材料可具有不同浓度的网络材料。 | ||
| 搜索关键词： | 基片上 对齐 网络 | ||
【主权项】：
一种制品，其包括：基片；在所述基片上的第一自组装网络，所述第一自组装网络包括迹线和在所述迹线之间的空穴，且由基于乳液的第一组合物形成；以及在所述第一自组装网络上且与所述第一自组装网络直接接触的第二自组装网络，所述第二自组装网络包括迹线和在所述迹线之间的空穴，且由基于乳液的第二组合物形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
