[发明专利]电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法无效
| 申请号： | 201280063305.6 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103999560A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 池田恒平;冨田秀司;塚本奈巳 | 申请（专利权）人： | 日清纺精密机器株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 装置 方法 以及 led 照明 | ||
【主权项】：
一种在具有基板以及设置在所述基板上的布线图的印刷电路板上安装电子元件从而制造电子部件的制造方法，包括：向所述印刷电路板的布线图上供给焊锡的供给工程；将所述电子元件载置在所述焊锡上的载置工程；以及从所述印刷电路板的背面向载置着所述电子元件的所述焊锡照射发光中心波长在近红外区域的激光的照射工程，所述激光透过所述基板到达所述布线图，加热所述布线图、使所述焊锡融化，从而将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上。
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