[发明专利]带有导电结构的聚合物板片有效

专利信息
申请号: 201280063402.5 申请日: 2012-11-02
公开(公告)号: CN104039609A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: L.莱斯迈斯特;A.施拉布 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: B60S1/02 分类号: B60S1/02;H05B3/06;H05B3/84
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 陈浩然;谭祐祥
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及带有导电结构的聚合物板片(I),至少包括:-聚合物基底(1),其带有在聚合物基底(1)的表面(12)上的至少一个线路(2);-至少一个导电的、弹性的接触排条(3),其与线路(2)的布置在聚合物基底(1)与接触排条(3)之间的子区域电气连接;以及-至少一个固定元件(4),利用其将接触排条(3)夹紧到聚合物基底(1)的表面(12)处,其中,固定元件(4)与聚合物基底(1)构造成一体。
搜索关键词: 带有 导电 结构 聚合物
【主权项】:
一种带有导电结构的聚合物板片(I),包括:- 聚合物基底(1),其带有在所述聚合物基底(1)的表面(12)上的至少一个线路(2),- 至少一个导电的、弹性的接触排条(3),其与所述线路(2)的布置在所述聚合物基底(1)与所述接触排条(3)之间的子区域电气连接,以及- 至少一个固定元件(4),利用其将所述接触排条(3)夹紧到所述聚合物基底(1)的表面(12)处,其中,所述固定元件(4)与所述聚合物基底(1)构造成一体。
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