[发明专利]带有导电结构的聚合物板片有效
申请号: | 201280063402.5 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN104039609A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | L.莱斯迈斯特;A.施拉布 | 申请(专利权)人: | 法国圣戈班玻璃厂 |
主分类号: | B60S1/02 | 分类号: | B60S1/02;H05B3/06;H05B3/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈浩然;谭祐祥 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及带有导电结构的聚合物板片(I),至少包括:-聚合物基底(1),其带有在聚合物基底(1)的表面(12)上的至少一个线路(2);-至少一个导电的、弹性的接触排条(3),其与线路(2)的布置在聚合物基底(1)与接触排条(3)之间的子区域电气连接;以及-至少一个固定元件(4),利用其将接触排条(3)夹紧到聚合物基底(1)的表面(12)处,其中,固定元件(4)与聚合物基底(1)构造成一体。 | ||
搜索关键词: | 带有 导电 结构 聚合物 | ||
【主权项】:
一种带有导电结构的聚合物板片(I),包括:- 聚合物基底(1),其带有在所述聚合物基底(1)的表面(12)上的至少一个线路(2),- 至少一个导电的、弹性的接触排条(3),其与所述线路(2)的布置在所述聚合物基底(1)与所述接触排条(3)之间的子区域电气连接,以及- 至少一个固定元件(4),利用其将所述接触排条(3)夹紧到所述聚合物基底(1)的表面(12)处,其中,所述固定元件(4)与所述聚合物基底(1)构造成一体。
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