[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201280064618.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN104025288A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朴润默;田炳栗 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，其具有通过密封结构将半导体芯片嵌入于半导体芯片，在所述嵌入的半导体芯片的下侧设置外侧连接部件的扇出结构。本发明一实施例的半导体封装包括：嵌入重新布线图案层；上侧半导体芯片，位于所述嵌入重新布线图案层的上侧；上层密封部件，密封所述上侧半导体芯片；下侧半导体芯片，位于所述嵌入重新布线图案层的下侧；以及下侧密封部件，密封成不露出所述下侧半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其包括：嵌入重新布线图案层；上侧半导体芯片，位于所述嵌入重新布线图案层的上侧；上侧密封部件，密封所述上侧半导体芯片；下侧半导体芯片，位于所述嵌入重新布线图案层的下侧；以及下侧密封部件，密封成不露出所述下侧半导体芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEPES株式会社，未经NEPES株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280064618.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发动机润滑剂
- 下一篇：SiC MOS电容及制造方法
